| 申请日期 | 2024-11-17 | 申请号 | CN02109623.6 |
| 公开（公告）号 | CN1175956C | 公开（公告）日 | 2004-11-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大连理工大学 | ||
| 简介 | 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到适用于钎焊电子元件而不造成热损伤的无铅钎料合金。其特征在于合金由以下成分组成：5-10重量％的Zn；0.05-0.2重量％的稀土元素，包括La，Ce，Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.1-6重量％的Bi，0.1-3重量％的Cu、0.1-3重量％的In、0.1-1重量％的Al、0.01-1重量％的Ni、0.001-1重量％的P中的一种或几种；其余为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，组织细密，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业，尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
