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BOND LAYER FOR SILICON CONTAINING SUBSTRATE 发明申请

2022-07-31 4740 193K 0

专利信息

申请日期 2024-11-18 申请号 US10443343
公开(公告)号 US20040234740A1 公开(公告)日 2004-11-25
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 OJARD GREG C; EATON HARRY E; NAIR SHANTIKUMAR V; GOWAYED YASSER A
简介 A bond layer and a further layer on the bond layer, the bond layer comprising a silicon layer having a dispersion of fibers, wherein at least some of the fibers extend between the bond layer and the further layer. The fibers are formed from a material selected from the group consisting of (1) alumina, (2) yttria, (3) aluminum silicate, (4) silicon carbide, (5) silicon nitride, (6) compounds of rare earth elements, alkaline earth elements, aluminum, silicon, oxygen, yttrium, nitrogen, niobium, tantalum, hafnium, zirconium, carbon and mixtures of (1) thru (6).


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