| 申请日期 | 2024-11-18 | 申请号 | CN200410021039.8 |
| 公开（公告）号 | CN1555960A | 公开（公告）日 | 2004-12-22 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大连理工大学 | ||
| 简介 | 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子 封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。 其特征在于合金由以下成分组成：5～10重量％的Zn；3.05～ 10重量％的Cu；0.05～0.5重量％的稀土元素，包括La，Ce， Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.2～2重量％的Bi，其余 为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，力学性能优良， 无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业， 尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
