| 申请日期 | 2024-11-17 | 申请号 | CN200410021036.4 |
| 公开（公告）号 | CN1555958A | 公开（公告）日 | 2004-12-22 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大连理工大学 | ||
| 简介 | 本发明属于金属材料技术领域，涉及到电子封装 钎焊材料技术，特别涉及到适用于钎焊电子元件以及需要高可 靠性封装无铅钎料焊膏及其制备方法。本发明的特征是以钎剂 作为载体，利用其粘度使得添加物稀土氧化物在搅拌作用下能 够均匀分布。先将钎剂与稀土氧化物增强颗粒进行混合搅拌。 然后再将无铅金属粉末加入到该钎剂中，利用机械混合的方法 搅拌均匀，最后得到复合钎料焊膏。本发明效果和益处是该工 艺简单易行，复合钎料具有优异的力学性能，导电性能，组织 稳定性，可靠性好。具有广泛的应用前景，可用于电子产品的 封装，可以用于光学等需要高性能领域的封装。 | ||
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