| 申请日期 | 2024-11-19 | 申请号 | CN200410062159.2 |
| 公开（公告）号 | CN1576399A | 公开（公告）日 | 2005-02-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | ||
| 简介 | 本发明提供镀覆工具、镀覆方法及电镀装置，该 镀覆工具在由贯穿形成于自由转动的托架(10)的小室(30)的内 壁面、在小室(30)的两端分别按照横断的方式跨设的阴极线 (33a、33b)所划出的空间中，配置工件(70)。在各小室(30)的周 围，对每个小室都设置比基板(11a、11b)的表面略低而形成的 挖入部(37)。该挖入部(37)利用托架(10)的转动作为促进镀液向 小室(10)内的流入的镀液导引部发挥作用。另外，所述镀覆方 法包括形成单层的镍覆膜的工序、在所述镀覆工序前将作为被 镀物的稀土类粘结磁铁浸渍在1～6％浓度的盐酸中7～25秒 而进行表面处理的表面活性化工序。 | ||
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