| 申请日期 | 2024-11-19 | 申请号 | TW093122376 |
| 公开（公告）号 | TW200506077A | 公开（公告）日 | 2005-02-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明系关於具备平均结晶子尺寸为1nm～50nm之组织之烧结体溅镀靶，尤其关於由3元系以上之合金构成并以择自Zr、Pd、Cu、Co、Fe、Ti、Mg、Sr、Y、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te等稀土金属中之至少1元素为主成分之烧结体溅镀靶，且该溅镀靶系藉由烧结雾化粉末而制成。依据本发明可藉由烧结法制得具有极微细高密度且均匀组织之溅镀靶，以替代结晶组织粗且成本高之藉由将金属熔融液急速冷却之块状金属玻璃。 | ||
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