| 申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | TW093133312 |
| 公开（公告）号 | TW200523386A | 公开（公告）日 | 2005-07-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 住友金属山股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明系提供一种金属电阻体材料，该材料系具有较Ni-Cr-Al-Si系合金更为优异之高温安定性，且电阻温度系数几乎为零者。详言之，将经由溅射法所形成之电阻薄膜以(含有Al：1.0至15.0重量％，稀土类元素：0.01至0.5重量％，其余者系由Cr及Ni所组成，且Cr／Ni之重量比为0.15至1.1之)溅射用标靶，在大气中，依200℃至500℃，1至10小时之条件实施热处理。 | ||
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