| 申请日期 | 2024-11-17 | 申请号 | CN200410060116.0 |
| 公开（公告）号 | CN1712564A | 公开（公告）日 | 2005-12-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 桂林工学院 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种稀土－镍－钼－磷－碳化钨 合金电镀液配方，以解决目前在化学镀－镍－钼－磷合金技术 中存在的镀液温度高，稳定性差，化学沉积速度低，镀层显微 硬度小等问题；本发明的配方包括氯化镍/硫酸镍，次亚磷酸钠， 钼酸钠，稀土，碳化钨，柠檬酸/柠檬酸钠，乙醇酸/乙醇酸钠， 丁二酸，硼酸，氢氧化钠/碳酸钠，硫脲，十二烷基苯磺酸钠， 阴极电流密度Dk为0.05～2.5， pH为7.0～8.5，温度(T)为30～65℃，阳极为镍板或铂电极等 惰性电极，阴极为施镀镀件。本发明电镀液温度较化学镀液明 显降低，稳定性好，沉积速度显著提高，且容易控制，本发明 电镀液可广泛应用于电镀的工艺中。 | ||
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