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基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土贱金属电阻浆料及其制备工艺 发明申请

2022-07-31 3600 521K 0

专利信息

申请日期 2024-11-26 申请号 CN200610036715.8
公开(公告)号 CN1937856A 公开(公告)日 2007-03-28
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 王克政
简介 本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电 路贱金属稀土电阻浆料,其特征在于该浆料由功能相和有机载 体组成,比例为:(65~85)∶(35~15)。功能相成分由铜锌钇复 合粉和微晶玻璃粉组成,比例为:(75~55)∶(25~45)。铜、锌、 钇复合粉的重量比为:(62~40)∶(35~45)∶(3~15)。贱金属 稀土电阻浆料的制备工艺:①微晶玻璃粉制备→②铜锌钇复合 粉制备→③配制有机溶剂载体→④稀土浆料综合调制。本发明 低方阻,大电阻温度系数且可控,与介质浆料、导电浆料湿润 性相容性优良,本发明稀土厚膜电路用贱金属稀土电阻浆料及 其制备技术适用于铁素体系列不锈钢基板。


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