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制备稳定的稀土氧化物栅介电薄膜的方法 发明授权

2022-07-31 1220 270K 0

专利信息

申请日期 2024-11-17 申请号 CN200410014067.7
公开(公告)号 CN1312738C 公开(公告)日 2007-04-25
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 南京大学
简介 引入氧化铝保护层制备稳定的稀土氧化物栅介电薄膜的方法,在半导体衬底材料上沉积稀土氧化物薄膜作为高介电栅介质材料,然后原位沉积氧化铝保护层,稀土氧化物薄膜材料:氧化钇(Y2O3),氧化镧(La2O3),和镧系的其他氧化物如Pr2O3、CeO2、Gd2O3、Er2O3。


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