| 申请日期 | 2024-11-29 | 申请号 | CN202210158532.2 |
| 公开（公告）号 | CN114367761A | 公开（公告）日 | 2022-04-19 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中山翰华锡业有限公司 | ||
| 简介 | 本申请提供一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉和助焊剂，焊料合金粉由锡、银、铜、锆、钇、铑和钯，通过添加钇能明显改善锡合金强度、硬度和耐热性能，提高焊锡丝的熔点，同时增强锡合金的抗氧化和延展性，通过在锡合金中添加微量稀土元素能够改善焊料的凝固结晶状态，增加焊锡丝的熔点，提高焊料的抗拉强度和韧性，助焊剂包括松香、热固性树脂、触变剂、活化剂、表面活化剂、溶剂，采用松香和热固性树脂的共聚作为主体，不仅可以增进金属表面润锡能力，同时能改善焊锡丝的延伸韧性，可以有效降低焊后残留物的存在，避免腐蚀基板，影响产品的最终效果，本发明提供的一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏的制备方法，先后制备助焊剂以及焊料合金粉，工艺简便，反应温和，过程中无有害气体产生，适合大批量生产。 | ||
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