| 申请日期 | 2024-11-29 | 申请号 | CN202210157438.5 |
| 公开（公告）号 | CN114367760A | 公开（公告）日 | 2022-04-19 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中山翰华锡业有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉和助焊剂，其中焊料合金粉成分为锡、银、铜、锆、铈、钪、铱，通过加入少量稀土元素钪、铈和少量金属元素锆、铱，可减少焊膏用于集成电路板装联时引起的信号干扰，降低材料非线性引起的信号干扰，且钪铱互相配合有良好的导热导电和延展性，提升焊膏的储存的稳定性，改善合金的强度、硬度和耐热性能，提高表面的绝缘电阻和可靠性，降低介电损耗，本发明提供的一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏的制备方法，先后制备助焊剂以及焊料合金粉，工艺简便，反应温和，过程中无有害气体产生，适合大批量生产。 | ||
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