| 申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | CN200810102527.X |
| 公开（公告）号 | CN101244430A | 公开（公告）日 | 2008-08-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京科技大学 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种半固态铜铅轴承合金/钢双金属轧制复合工艺。铜铅轴承合金中铅的重量百分比含量为10.0～30.0％。为了细化铅的晶粒、改善合金机械性能，铜铅合金中可以加入硫、锡、镍、锰、稀土等第三种合金元素。此工艺包括钢板预处理、半固态浆料制备、轧制复合和喷水冷却四个步骤，具体工艺是将熔炼好的铜铅轴承合金在930～1050℃的温度区间进行机械搅拌，制成半固态浆料，然后浇注在预处理过的钢板上，并使半固态的铜铅轴承合金与固态钢板同时进入轧机进行轧制，最后喷水冷却，制成双金属复合板。本发明有效地解决了传统工艺生产铜铅轴承的铅偏析问题，得到了铅粒细小、分布均匀的金相组织。力学测试结果表明，此工艺制备的铜铅轴承合金/钢双金属板坯的界面剪切强度都在60MPa以上，提高了10MPa左右。 | ||
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