| 申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | CN200710195888.9 |
| 公开（公告）号 | CN101452773A | 公开（公告）日 | 2009-06-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 美 红 | ||
| 简介 | 本发明提出一种由铜/SiC/稀土等复合而成的金属陶瓷材料。其导电导热性、灭弧性、抗 熔焊性、抗电流腐蚀、抗粘结性及摩擦特性均可与银基触头相媲美，可替代原有的银基电工 触头材料和铜基电触头材料。其特征在选用铜作为核心基体材料，选用碳化硅颗粒作为增强 项，选用含镧或铈的稀土作为改良项，改善触头材料表面和基体理化性能，提高电接触表面 抗氧化性、抗腐蚀性并提高液相和固相附着力。该材料性能完全达到触头材料现行指标及相 应的电器标准，本材料不使用贵金属银并不含镉及镉氧化物，完全达到减轻环境污染、节约 贵重金属资源的双重目标，并且大幅降低了触头材料的生产成本，符合我国和世界电器产品 发展趋势。 | ||
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