| 申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | CN200610036716.2 |
| 公开（公告）号 | CN100499942C | 公开（公告）日 | 2009-06-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王克政 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土电阻浆料及 其制备方法，该稀土浆料由功能相和有机载体组成，比例为：65～85∶35～ 15。功能相成分由银钯钇复合粉和微晶玻璃粉组成，比例为：75～55∶25～ 45。银钯钇粉的重量比为：75～59∶15～40.5∶10～0.5。稀土电阻浆料 的制备工艺：①微晶玻璃粉制备→②银钯钇复合粉制备→③配制有机溶剂 载体→④稀土浆料综合调制。本发明的贵金属稀土电阻浆料特点：低方阻， 大电阻温度系数且可控，良好的电性能与介质浆料、导电浆料湿润性相容 性优良。通过调整浆料功能相成分、含量及烧结工艺，该稀土电阻浆料可 和多种金属基板介质浆料相容，本发明稀土厚膜电路用贵金属稀土电阻浆 料及其制备技术适用于铁素体系列不锈钢基板。 | ||
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