| 申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | CN200610036717.7 |
| 公开（公告）号 | CN100499941C | 公开（公告）日 | 2009-06-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王克政 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料及制备 工艺，该浆料由固相成分与有机溶剂载体组成，重量比为：70～90∶30～ 10。固相成分为：SiO2-Al2O3-CaO-B2O3-La2O3系微晶玻璃，各氧化物的成分 重量配比为：SiO2(30～65％)、Al2O3(5～26％)、CaO(18～38％)、B2O3(2～ 16％)、La2O3(0.3～15％)、Co2O3(0.05～6％)、TiO2(1～10％)、ZrO2(1～ 10％)：其制备工艺为：①制备稀土微晶玻璃粉→②配制有机溶剂载体→③ 三维混料三棍轧制→④介质浆料调制→⑤装瓶待用；本发明的介质浆料击 穿强度高、决缘性能好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与金属基 板、电阻浆料、导电浆料湿润性相容性优良。适用于铁素体系列不锈钢基 板。 | ||
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