| 申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | CN200610036714.3 |
| 公开（公告）号 | CN100499940C | 公开（公告）日 | 2009-06-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王克政 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制 备工艺，其特征在于，该浆料由固相成分与有机溶剂载体组成，其重量比 为：(70～90)∶(30～10)；其中固相成分包括：银钯钇复合粉与微晶玻 璃粉，其重量比为：(99.4～94)∶(0.6～6)；该银钯钇复合粉由如下组 分(重量比)构成，钯粉、银粉与钇粉的重量比为：(0.6～10)∶(99～ 82)∶(0.4～8)。所述微晶玻璃为SiO2-Al2O3-CaO-B2O3-Bi2O3-La2O3系微 晶玻璃。其制备工艺为：①制备稀土微晶玻璃粉→②制备银钯钇复合粉→ ③配制有机溶剂载体→④三维混料三辊轧制→⑤稀土电极浆料调制→⑥ 装瓶待用。本发明具有环保性能优良，湿润性相容性优良等优点。 | ||
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