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一种在硅基材料表面接枝二烷基次膦酸官能团的方法 发明授权

2022-05-31 3600 458K 0

专利信息

申请日期 2025-02-22 申请号 CN202110770498.X
公开(公告)号 CN113546610B 公开(公告)日 2022-04-22
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京科技大学
简介 一种在硅基材料表面接枝二烷基次膦酸官能团的方法,属于固相萃取分离技术领域。本发明通过酰胺基团在硅基材料的表面接枝二烷基次膦酸官能团其中R7为碳原子数为4~12的脂肪族取代基。首先通过硅基材料与具有氨基的硅烷交联剂反应,在硅基材料的表面接枝氨基基团;然后利用氨基与酰氯反应生成的酰胺基团将碳碳双键接枝到硅基材料的表面;再利用碳碳双键与单烷基次膦酸的自由基加成反应在硅基材料的表面上接枝二烷基次膦酸官能团。本发明制备工艺简单、成本低廉,制备的表面接枝二烷基次膦酸官能团的硅基吸附材料力学性能好,化学性质稳定,吸附动力学快,饱和吸附量大,选择性好,可用于低浓度稀土富集、稀土分离及核级锆铪分离。


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