| 申请日期 | 2025-04-17 | 申请号 | CN200580031187.0 |
| 公开（公告）号 | CN100588752C | 公开（公告）日 | 2010-02-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | ||
| 简介 | 提供在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法，该方 法通过使用用于铜电镀处理中的能够在稀土金属基永磁体表面上形成 具有优异粘附性的镀铜膜的新的电镀液而完成。根据本发明的在其表面 上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法，特征在于其包括通过使 用电镀液的铜电镀处理在稀土金属基永磁体表面上形成镀铜膜，该电镀 液具有调节至9.0-11.5的pH值且含有至少下述三种组分：(1)Cu2+离 子，(2)对Cu2+离子的螯合稳定常数为10.0或更高的螯合剂，和(3)对 Fe3+离子的螯合稳定常数为16.0或更高的螯合剂(其中前述稳定常数限 于pH 9.0-11.5的条件)。 | ||
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