申请日期 | 2024-11-26 | 申请号 | CN200620114292.2 |
公开(公告)号 | CN201576649U | 公开(公告)日 | 2010-09-08 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 电灯专利信托有限公司 | ||
简介 | 一种用于形成可电离的填充物的金属卤化物填充物,包括至少一种惰性气体、水银和金属卤化物,该填充物包括作为构成组分的V的卤化物、Cs的卤化物、Tl的卤化物和稀土的卤化物。这种填充物可以特别包含在金属卤化物灯的放电室内。 |
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