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含金属的粒子集合体、含金属的粒子复合构件、其制造方法及高频设备装置 发明申请

2022-07-19 3600 2055K 0

专利信息

申请日期 2024-11-27 申请号 CN201110248631.1
公开(公告)号 CN102385967A 公开(公告)日 2012-03-21
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社东芝
简介 本发明涉及含金属的粒子集合体、含金属的粒子复合构件、其制造方法及高频设备装置,其中一个方式的含金属的粒子集合体具有多个芯壳型粒子。芯壳型粒子具有:芯部,其含有选自由Fe、Co、Ni构成的第1组中的至少1种磁性金属元素和选自由Mg、Al、Si、Ca、Zr、Ti、Hf、Zn、Mn、稀土类元素、Ba及Sr构成的第2组中的至少1种金属元素;壳层,其覆盖所述芯部的至少一部分,具有含碳材料层和含有在所述芯部中所含的至少1种的所述第2组的金属元素的氧化物层,从而防止金属微粒凝集。


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