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超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法 发明申请

2022-05-31 1150 4585K 0

专利信息

申请日期 2024-11-27 申请号 CN202180005114.3
公开(公告)号 CN114467154A 公开(公告)日 2022-05-10
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社东芝; 东芝能源系统株式会社
简介 根据实施方式所述的超导层的连接结构具备:第一超导层;第二超导层;以及设置在第一超导层和第二超导层之间的连接层,所述连接层包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒,所述晶粒具有包含双峰分布的粒径分布。


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