| 申请日期 | 2024-11-27 | 申请号 | CN202210048890.8 |
| 公开（公告）号 | CN114464606A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 江苏国中芯半导体科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括将LED芯片固定在基板上；利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。本发明将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板上表面，经透明陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗。透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了荧光粉的使用，避免了荧光粉性能下降带来的光效衰减的问题，进一步提高了广告灯的光效与使用寿命。此外，本发明通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性。 | ||
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