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一种提高R-T-B磁体扩散性能的晶界扩散方法 发明申请

2022-05-31 3330 695K 0

专利信息

申请日期 2024-11-27 申请号 CN202210084459.9
公开(公告)号 CN114464444A 公开(公告)日 2022-05-10
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 浙江英洛华磁业有限公司
简介 本发明公开了一种提高R‑T‑B磁体扩散性能的晶界扩散方法:在R‑T‑B磁体基体表面覆盖扩散源,所述扩散源为重稀土,扩散源的质量为磁体基体质量的0.2%~4%;将覆盖有扩散源的磁体进行晶界扩散处理,扩散温度在800℃~1000℃,扩散时间1h~48h,在扩散的前1~3h内,调节绝对真空度在1.0*10‑3~4.6*10‑3Pa之间的高真空;之后将绝对真空度调节为3.6kpa与7.6kpa之间的低真空,晶界扩散后,冷却至室温再升温进行回火处理,制得晶界扩散后的R‑T‑B磁体。本发明可以提高磁体的Hcj且减少剩磁降低量。


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