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一种粉末包埋渗涂层的制备方法 发明授权

2022-05-31 1950 631K 0

专利信息

申请日期 2024-11-27 申请号 CN202110027098.X
公开(公告)号 CN112853260B 公开(公告)日 2022-05-10
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 华东理工大学
简介 本发明涉及一种粉末包埋渗涂层的制备方法,将金属粉,氧化铝,活化剂,硅粉、稀土和石墨粉球磨混合均匀;将工件与球磨好的渗剂一起置于渗箱中,对渗箱进行密封处理;将渗箱置于热处理中加热做元素扩散渗化学热处理,可在获得表面致密平整的涂层,渗层厚度可达100微米。本申请在渗剂中加入了石墨可有效防止渗剂的高温固结,改善涂层表面质量;加入硅粉和稀土,进一步改善了涂层的组织性能。


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