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一种大功率陶瓷芯片电阻及其材料和制备 发明申请

2022-05-31 3230 429K 0

专利信息

申请日期 2025-02-21 申请号 CN202210086393.7
公开(公告)号 CN114477994A 公开(公告)日 2022-05-13
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广东爱晟电子科技有限公司
简介 本发明涉及一种大功率陶瓷芯片电阻、电阻材料及其制备。所述陶瓷电阻材料的化学通式为(ZnO)x(MgZnO)1‑x(ZnAl2O4)y(MO)w,其中0.5≤x≤1,0<y≤0.5,M为稀土元素的一种或多种,0≤w≤0.05。所述大功率陶瓷芯片电阻包括瓷体和设于瓷体两表面的电极,所述瓷体采用所述陶瓷电阻材料。所述陶瓷芯片电阻的制备方法包括如下步骤:按配方制备原料粉料,然后在烧结温度1200~1400℃下保温2~15小时将原料粉料烧结成锭子,再进行切片、印刷电极、烧结电极、划切,得到成品。本发明的陶瓷芯片电阻能够满足在大电流、高电压等高能量密度的条件下的使用要求,而且制备工艺简单。


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