| 申请日期 | 2024-11-28 | 申请号 | CN201410130917.3 |
| 公开（公告）号 | CN104499031B | 公开（公告）日 | 2017-07-07 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 深圳市国新晶材科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种金属陶瓷复合材料及金属陶瓷复合材料零件的制造方法，该金属陶瓷复合材料，由以下成份按照质量配比组成：碳化硅76‑92%、铝3‑22.5%、硅0.4‑0.8%、锌0.8‑1.5%、镁0.1‑1.6%、稀土0.2‑1.5%。本发明提供的金属陶瓷复合材料，具有膨胀系数低、质量轻、散热率高的优点；而且经过反复的力学性能测试，证明该金属陶瓷复合材料还具有较高强度、良好的耐磨腐蚀性和耐磨性。将本发明应用在电子零件和部件上，可满足芯片封装、高功率电子材料及散热保护材料的性能要求，可改善芯片的散热性能，同时使芯片与基材有很好的热膨胀匹配，提高抗热冷循环冲击能力，延长器件的使用寿命。 | ||
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