| 申请日期 | 2025-04-06 | 申请号 | CN202210045336.4 |
| 公开（公告）号 | CN114508707A | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 江苏国中芯半导体科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法，包括在一玻璃管的外壁上开设均分的若干凹槽；在所述凹槽内分别设置一柔性线路板；在所述柔性线路板上设置LED芯片；将所述玻璃管外套设一管状透明陶瓷板。本发明直接将多个LED芯片集成封装在玻璃管的凹槽内，减少了工艺和中间导热介质，降低接触热阻，组装更简易；LED光源直接照射于管状透明陶瓷板上表面，经管状透明陶瓷板将光打散而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗，且可以360°发光，照射范围更宽。此外，管状透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了荧光粉的使用，克服了荧光粉因为芯片高温而性能下降从而导致光效衰减的缺点，延长了封装LED照明灯的使用寿命。 | ||
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