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Si基垂直腔面发射芯片 发明申请

2022-06-06 2270 407K 0

专利信息

申请日期 2025-02-24 申请号 CN201711204916.9
公开(公告)号 CN107749565A 公开(公告)日 2018-03-02
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 江苏点晶光电科技有限公司
简介 本发明公开了一种Si基垂直腔面发射芯片,结构包括从下到上排列的n型电极,衬底,缓冲层,位于衬底上的下分布式布拉格反射镜,位于下分布式布拉格反射镜上的有源区,位于有源区上的上分布式布拉格反射镜,位于上分布式布拉格反射镜上的p型电极以及位于圆柱形台面周围的SiO2限制层。本发明在n型硅基板上制备硅掺杂的(AlxGa1‑x)2O3、(AlyGa1‑y)2O3叠层结构作为下分布式布拉格反射镜,并采用稀土掺杂的Ga2O3作为n型发光材料,以GaAs、AlGaAs或InP、InGaAsP叠层结构作为上分布式布拉格反射镜。作为本发明所述的硅基垂直腔面面发射光源,具有高热稳定性,高化学稳定性,且制备方法简单,可靠性高。


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