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磁体镀膜装置及方法 发明申请

2022-06-06 4830 613K 0

专利信息

申请日期 2025-04-23 申请号 CN201710985242.4
公开(公告)号 CN107808768A 公开(公告)日 2018-03-16
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 包头天和磁材技术有限责任公司
简介 本发明公开了一种磁体镀膜装置及方法。该镀膜装置包括:基片架,其用于承载和输送待镀膜磁体;进料区,其用于接纳待镀膜磁体,并保持真空状态;镀膜区,其用于接纳来自进料区的待镀膜磁体,并在该待镀膜磁体的表面真空溅射上至少一层重稀土金属,从而形成镀膜磁体;出料区,其用于接纳来自镀膜区的镀膜磁体,并保持真空状态;其中,镀膜区包括多个工艺镀膜室,且至少一部分的工艺镀膜室以能够旋转地方式安装有孪生的旋转阴极靶。采用本发明的磁体镀膜装置及方法,镀膜一致性好,靶材本身的使用率较高。


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