| 申请日期 | 2025-02-24 | 申请号 | CN201610252143.0 |
| 公开（公告）号 | CN105908003B | 公开（公告）日 | 2018-03-16 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种银‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，该银‑陶瓷电接触复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3AlC2)为：1％～5％，稀土氧化物(Y2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，氧化锡(Sn2O3)为：0.1％～5.0％，余量为Ag。制备方法包括：将银粉与陶瓷粉、稀土氧化物粉、氧化锡粉等，比配好搅拌混合均匀，采用热等静压高致密化处理和热加工，获得一种长寿命自润滑银‑陶瓷电接触复合材料。本发明制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得到的复合材料已应用于制备电工触头材料、电刷材料、受电弓滑板、电极材料等。 | ||
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