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一种硬质足金补口材料及其制备方法 发明授权

2022-06-06 1870 309K 0

专利信息

申请日期 2025-02-26 申请号 CN201611128923.0
公开(公告)号 CN106702244B 公开(公告)日 2018-04-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 上海交通大学
简介 本发明提供一种硬质足金补口材料及其制备方法,该补口材料包括如下组分及重量百分比:镝60%~85%、铟10%~15%、锌0.5%~10%、钴2%~10%;镝与铟两种元素的重量配比为84~86 : 14~16。本发明以稀土元素镝作为主要的强化元素,其第二相硬化物为Au4Dy,搭配铟元素使镝的熔化温度降至1100℃,确保其适应常规的贵金属首饰熔炼工艺,添加锌提高足金在铸造过程中的流动性,钴元素有助于促进Au4Dy析出形核;本发明使得足金的硬度在铸态和时效状态下分别达到69.3Hv和105.1HV以上,满足各类首饰材料的选用。


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