| 申请日期 | 2025-02-26 | 申请号 | CN201711162474.6 |
| 公开（公告）号 | CN107937763A | 公开（公告）日 | 2018-04-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州胜禹材料科技股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明揭示了铝合金电子封装材料，包括以下合金元素的质量百分比，硅铝合金90‑96％，铜0.06‑0.13％，锰0.01‑0.1％，锌0.08‑0.15％，铬0.02‑0.06％，钛0.03‑0.07％，铜0.15‑0.25％，锆0.1‑0.15％，稀土0.04‑0.16％，钼1‑2％，余量为镁。本发明电子封装材料制备成本降低，综合性能好。 | ||
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