申请日期 | 2025-04-07 | 申请号 | CN202111478117.7 |
公开(公告)号 | CN114318097A | 公开(公告)日 | 2022-04-12 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 上海大学 | ||
简介 | 本发明公开了一种兼具高导热和高强度的Mg‑Zn‑La合金及其制备方法,其合金成分的质量百分比为:Zn的含量为6.18‑6.43wt.%,La的含量为0.32‑0.55wt.%,余量为Mg及其它不可避免的杂质。该合金添加微量稀土元素La后,形成微米级颗粒状的强化相τ1‑Mg28Zn20La4相,弥散分布于晶界上;固溶+时效处理后,产生纳米级棒状β1’‑Mg4Zn7和盘状β2’‑MgZn2析出相,分布于α‑Mg基体中。这两者会阻碍位错滑移,提高合金屈服强度,同时降低Zn在Mg基体中的固溶度,减小晶格畸变对热导率的影响,提高合金热导率。所得的Mg‑Zn‑La合金室温热导率为150.2‑155.3W/(m·K),合金屈服强度为164.9‑172.1MPa。该镁合金在较高屈服强度的基础上,具有优异的导热性能;同时减轻产品重量,降低生产成本,可用于电子器件等散热结构材料。 |
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