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介电常数、温度稳定型多层陶瓷电容器材料及其制备方法 发明授权

2022-07-31 3850 682K 0

专利信息

申请日期 2024-11-17 申请号 CN02125720.5
公开(公告)号 CN1172321C 公开(公告)日 2004-10-20
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 清华大学
简介 本发明公开了属于陶瓷材料制备技术的一种介电常数、温度稳定型多层陶瓷电容器材料及制备方法。该材料的主要成份为钛酸钡、金属粉、以氧化钴和氧化铌及稀土氧化物的二次添加剂。采用固相合成法及化学合成法制备钛酸钡,并与金属粉、二次添加剂混合,加压成型,烧结成为多层陶瓷电容器材料。制备工艺中无需加入助烧剂,可以显著降低合成及烧成温度。材料的室温介电常数可以控制在4000和42000之间,容温变化率≤±15%。烧结温度可控制在1280℃以下。是具有广泛应用前景的高性能的多层陶瓷电容器材料。


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