晟光硅研完成数千万元pre-A轮融资

近日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。

晟光硅研成立于2021年，主营业务为半导体材料及专用设备的研发、工艺优化和设备销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶锭材料的滚圆、切片、划片等专用设备及加工工艺。

该公司掌握的微射流激光切割技术已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆、切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。

此外，该公司以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板等新领域的客户服务。