擅长领域：稀土功能材料。电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究
1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心;2003-2004年韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心;2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。2006年归国任教授。美国TMS(矿物、金属、材料)学会会员。《Journal of Materials Science and Technology》学术期刊编委。国际期刊《Journal of Alloys and Compounds》，《Philosophical Magazine Letters》评阅人。